Kunststoff Metallisierung
Eine der Spezialgebiete der STB Abschirmtechnik GmbH ist die Metallisierung von Kunststoff. Ziel der metallischen Beschichtung ist dabei vor allem der EMV Schutz.
Die Metallisierung diverser Trägermaterialien soll auf der einen Seite das eigene Produkt vor elektromagnetischen Strahlen schützen als auch zum Schutz für andere elektronische Gerätschaften dienen, damit diese störungsfrei und ohne Schäden betrieben werden können.
Im Vergleich zu bekannten Metallisierungsverfahren wird das Trägermaterial im Herstellungsprozess weder chemisch noch thermisch beeinflusst. Stattdessen bildet die neue, warm aufgebrachte, metallische Oberfläche eine Art Schutzschicht vor thermischen, mechanischen und sogar chemischen Einflüssen im zukünftigen Anwendungsprozess.
Mit dem Verfahren der STB Abschirmtechnik GmbH lassen sich diverse Kunststoffe (Thermoplaste-Duroplast, Elastomere), Carbon, Metall, Papier, Holz, Vlies, Kork etc.
Dienstleistungen Metallisierung von Kunststoff
Die STB Abschirmtechnik GmbH hat sich mit dem Unternehmen darauf spezialisiert, ein Dienstleister für die metallische Beschichtung für individuelle Kundenprodukte zu sein. Hier können Sie sich genauer zum Dienstleistungsangebot informieren.
Vorteile des Beschichtungsverfahrens
Das Verfahren der STB Abschirmtechnik GmbH bietet zahlreiche Vorteile. Kein anderes metallisches Beschichtungsverfahren verbindet so viele positive und notwendige Eigenschaften, wenn es um die effektive Abschirmung elektromagnetischer Strahlungen geht.
- Extrem gute Haftfestigkeiten
- Nahezu jedes Trägermaterial metallisch beschichtbar
- Ausgezeichnete Abschirmdämpfungseigenschaften von elektromagnetischen Strahlungen
- von 30 bis 1000 MHz bis 99,999999 % Feldschwächung
- von 5850 MHz bis 8200 MHz bis 99,5 % Feldschwächung
- Starker Schutz vor atmosphärischen Einflüssen (UV-Strahlen, Witterungseinflüssen, Korrosion und mechanischen Belastungen)
- Sehr hohe Langzeithaltbarkeit (Salzsprühtest – ASTM B117, DIN EN ISO 9227)
- ROHS- konform
- IP 65 tauglich
- Lötfähige Oberfläche
- Keine chemische oder thermische Beeinträchtigung des Trägermaterials
- Kostengünstiges Abschirmungsverfahren
- Schichtdicken von 20μ – 150μ möglich
- CE-gerecht (Nicht gesundheitsschädlich und bedenkenlos in elektronische Bauteile einbringbar)
- Erhöhung der thermische Belastbarkeit des Trägermaterials (durch gleichmäßige Wärmeverteilung)
- Gesundheitlich unbedenklich (Geeignet für medizinische industrielle Anwendungen)
- Ökologisch abbaubar und unbedenklich (Umweltfreundlich)
- Recycelbar
- Maximierung der Weiterbearbeitungsmöglichkeiten (Galvanisierung, Pulverisierung)
Noch mehr Informationen zum Verfahren finden Sie hier.
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